<record xmlns="info:srw/schema/5/picaXML-v1.0" xmlns:zs="http://www.loc.gov/zing/srw/">
  <datafield tag="001@">
    <subfield code="0">70</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="001A">
    <subfield code="0">0089:03-08-26</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="001B">
    <subfield code="0">0089:04-08-26</subfield>
    <subfield code="t">10:11:30.000</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="001D">
    <subfield code="0">0089:04-08-26</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="001U">
    <subfield code="0">utf8</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="001X">
    <subfield code="0">0</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="002@">
    <subfield code="0">Oau</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="002C">
    <subfield code="a">Text</subfield>
    <subfield code="b">txt</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="002D">
    <subfield code="a">Computermedien</subfield>
    <subfield code="b">c</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="002E">
    <subfield code="a">Online-Ressource</subfield>
    <subfield code="b">cr</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="003@">
    <subfield code="0">198077434X</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="004A">
    <subfield code="0">9798319530127</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="004P">
    <subfield code="S">p</subfield>
    <subfield code="0">9798319530134</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="004V">
    <subfield code="0">10.1109/ICMTS69943.2026</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="007G">
    <subfield code="i">KXP</subfield>
    <subfield code="0">198077434X</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="010@">
    <subfield code="a">eng</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="010E">
    <subfield code="e">rda</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="011@">
    <subfield code="a">2026</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="013D">
    <subfield code="9">826484824</subfield>
    <subfield code="V">Tsvz</subfield>
    <subfield code="3">433375485</subfield>
    <subfield code="7">gnd/1071861417</subfield>
    <subfield code="a">Konferenzschrift</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="017C">
    <subfield code="u">https://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=11471688</subfield>
    <subfield code="x">H</subfield>
    <subfield code="4">ZZ</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="017C">
    <subfield code="u">https://doi.org/10.1109/ICMTS69943.2026</subfield>
    <subfield code="x">R</subfield>
    <subfield code="4">ZZ</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="017L">
    <subfield code="a">ZDB-37-IEL</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="019@">
    <subfield code="a">XD-US</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="021A">
    <subfield code="a">2026 38th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)</subfield>
    <subfield code="d">conference proceedings : Mar. 23-26, 2026, Kunibiki-Messe Convention Center, Matsue, Japan</subfield>
    <subfield code="h">ICMTS - IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures ; sponsored by: Association for Promotion of Electrical, Electrical and Information Engineering ; technical sponsored by: the IEEE Electron Devices Society ; in cooperation with: Systems Design Lab (d.lab) Platform Device Research Division, School of Engineering, the University of Tokyo</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="029A">
    <subfield code="9">1980775516</subfield>
    <subfield code="V">Tfv3</subfield>
    <subfield code="7">gnd/1415351279</subfield>
    <subfield code="w">vie</subfield>
    <subfield code="A">IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures</subfield>
    <subfield code="N">38.</subfield>
    <subfield code="D">2026</subfield>
    <subfield code="C">Matsue</subfield>
    <subfield code="B">VerfasserIn</subfield>
    <subfield code="4">aut</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="029F">
    <subfield code="9">100026842</subfield>
    <subfield code="V">Tbv1</subfield>
    <subfield code="7">gnd/1692-5</subfield>
    <subfield code="3">190140712</subfield>
    <subfield code="w">kiz</subfield>
    <subfield code="A">Institute of Electrical and Electronics Engineers</subfield>
    <subfield code="B">Herausgebendes Organ</subfield>
    <subfield code="4">isb</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="029F">
    <subfield code="9">102144796</subfield>
    <subfield code="V">Tbv1</subfield>
    <subfield code="7">gnd/121920-0</subfield>
    <subfield code="3">190639911</subfield>
    <subfield code="w">kiz</subfield>
    <subfield code="A">IEEE Electron Devices Society</subfield>
    <subfield code="B">SponsorIn</subfield>
    <subfield code="4">spn</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="030F">
    <subfield code="a">IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures</subfield>
    <subfield code="j">38</subfield>
    <subfield code="k">Matsue</subfield>
    <subfield code="p">2026.03.23-26</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="030F">
    <subfield code="a">ICMTS</subfield>
    <subfield code="j">38</subfield>
    <subfield code="k">Matsue</subfield>
    <subfield code="p">2026.03.23-26</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="033A">
    <subfield code="p">[Piscataway, NJ]</subfield>
    <subfield code="n">IEEE</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="034D">
    <subfield code="a">1 Online-Ressource</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="034M">
    <subfield code="a">Illustrationen</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="037A">
    <subfield code="a">Literaturangaben</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="045Q" occurrence="01">
    <subfield code="9">10641853X</subfield>
    <subfield code="V">Tkv</subfield>
    <subfield code="a">53.55</subfield>
    <subfield code="j">Mikroelektronik</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="045Q" occurrence="01">
    <subfield code="9">106418610</subfield>
    <subfield code="V">Tkv</subfield>
    <subfield code="a">53.15</subfield>
    <subfield code="j">Elektrische Messtechnik und Pr&#252;ftechnik</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="046C">
    <subfield code="i">Abweichender Titel</subfield>
    <subfield code="a">Proceedings of the 2026 IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="047C">
    <subfield code="a">Thirty-eighth</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="101@">
    <subfield code="a">70</subfield>
    <subfield code="c">PICA</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="201A" occurrence="01">
    <subfield code="0">03-08-26</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="201B" occurrence="01">
    <subfield code="0">03-08-26</subfield>
    <subfield code="t">14:34:11.000</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="201U" occurrence="01">
    <subfield code="0">utf8</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="202D" occurrence="01">
    <subfield code="0">03-08-26</subfield>
    <subfield code="b">2729</subfield>
    <subfield code="a">0089</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="203@" occurrence="01">
    <subfield code="0">5008541900</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="208@" occurrence="01">
    <subfield code="a">03-08-26</subfield>
    <subfield code="b">z</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="209A" occurrence="01">
    <subfield code="a">RO 6565(38) als elektronische Ressource im Fernzugriff</subfield>
    <subfield code="x">01</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="209R" occurrence="01">
    <subfield code="u">https://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=11471688</subfield>
  </datafield>
  <datafield tag="237A" occurrence="01">
    <subfield code="a">IEEE Konferenzpaket. Kopienbestellung m&#246;glich. Campusfrei Universit&#228;t Hannover</subfield>
  </datafield>
</record>